硅凝胶系列
有机硅硅凝胶 BN1500系列
用途
是一种双组份加成有机硅凝胶, 室温固化,加温促进固化速度。适用于精密电子元器件、组件的灌封保护,太阳能防水密封保护,高频变压器灌注,背光源和电气模块的高压绝缘。
特性
符合RoHS、HF、REACH等环保要求。呈半凝固无色透明果冻状,具有粘性和自愈性,与大多数基材形成良好物理粘着,具有极优的抗冷热冲击性能,优异的机械阻尼性能、绝缘性和防水防潮性,低粘度和较好流平性,易排气泡,有机硅双组份1:1加成固化,无副产物产生
产品技术参数 包装规格:15KG/桶
项目
BN1500
BN1500A
BN1500H
外观
无色透明
透明
透明
使用比率
1:1
1:1
1:1
混合后粘度(mPa.s)
3500-4500
6400
430
比重(g/ml )
0.98
0.97
0.95
邵氏硬度(HO)
20
50
90
25°C操作时间(分钟)
60
30
90
25°C固化时间(小时)
25°C 12H
120°C 1H
25°C 24H
抗拉强度(Kv/mm)
≥ 15
≥18
≥ 15
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1014
4.6×1015
7×1015
耐温范围(℃)
-55~200
-45~150
-45~150